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IPM變頻模塊產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析(立項(xiàng)申請(qǐng))

網(wǎng)址:www.rioce.com 來源:資金申請(qǐng)報(bào)告范文發(fā)布時(shí)間:2018-09-10 16:44:37

第一節(jié) IPM變頻模塊產(chǎn)品基本生產(chǎn)技術(shù)、工藝或流程

IPM智能功率模塊是先進(jìn)的混合集成功率器件,由高速、低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)以及保護(hù)電路構(gòu)成。由于采用了能連續(xù)監(jiān)測(cè)功率器件電流的、有電流傳感功能的IGBT芯片,從而可實(shí)現(xiàn)高效的過流保護(hù)和短路保護(hù)。由于IPM智能功率模塊集成了過熱和欠壓鎖定保護(hù)電路,因而系統(tǒng)的可靠性得到了進(jìn)一步提高。

一、IPM智能功率模塊的優(yōu)點(diǎn)

使用智能功率模塊可以使生產(chǎn)廠家降低在設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造上的成本。與普通的IGBT相比,在系統(tǒng)性能和可靠性上有進(jìn)一步的提高。由于IPM集成了驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路,使得用戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得相對(duì)容易,并能縮短開發(fā)周期;由于IPM通態(tài)損耗和開關(guān)損耗都比較低,使得散熱器減小,因而系統(tǒng)尺寸也減?。凰械腎PM均采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)化與邏輯電平控制電路相聯(lián)的柵極控制接口,在產(chǎn)品系列擴(kuò)充時(shí)無需另行設(shè)計(jì)電路。IPM在故障情況下的自保護(hù)能力,也減少了器件在開發(fā)和使用中過載情況下的損壞機(jī)會(huì)。

二、IPM智能功率模塊安全工作區(qū)

IPM內(nèi)置的柵極驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路可以對(duì)許多違反IGBT模塊安全工作區(qū)(SOA)的運(yùn)行模式加以保護(hù),智能功率模塊的開關(guān)安全工作區(qū)和短路安全工作區(qū)定義概述如下:

開關(guān)安全工作區(qū):

開關(guān)(關(guān)斷)安全工作區(qū)通常定義為在重復(fù)關(guān)斷運(yùn)行時(shí)的最大允許瞬時(shí)電壓和電流。對(duì)于IPM,內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)取消了因不正確的柵極驅(qū)動(dòng)而造成的許多電壓和電流的危險(xiǎn)組合,此外,最大工作電流受過流保護(hù)電路的限制。根據(jù)這些限制條件,開關(guān)安全工作區(qū)可用圖1中的波形來定義,只要主電路直流母線電壓低于數(shù)據(jù)手冊(cè)中的Vcc(port)指標(biāo),每個(gè)IPM功率單元的C-E間關(guān)斷瞬時(shí)電壓低于VCES指標(biāo),Tj小于125℃,控制電源電壓在13.5V和16.5V之間,IPM將會(huì)安全工作。波形中的IOC是IPM的過流故障不會(huì)動(dòng)作的最大允許電流。換句話說,它正好處在OC動(dòng)作數(shù)值以下。該波形定義了硬關(guān)斷操作的最壞情況,當(dāng)電流高于OC動(dòng)作數(shù)值時(shí),IPM將關(guān)斷該電流。

短路安全工作區(qū):

圖2是一個(gè)典型的短路運(yùn)行波形。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件用最小阻抗短路來產(chǎn)生流過該器件的最大短路電流。在測(cè)試中,短路電流(ICS)只受器件特性的限制,只要主電路直流母線電壓低于Vcc(port)規(guī)定值,每個(gè)IPM功率單元的C-E間所有瞬時(shí)電壓低于VCES指標(biāo),Tj小于125℃,控制電源電壓在13.5V和16.5V之間,對(duì)于非重復(fù)性的短路,IPM保證不會(huì)損壞。波形顯示了IPM為了減低浪涌電壓而使用的軟關(guān)斷。

三、IPM智能功率模塊的自保護(hù)功能

自保護(hù)特點(diǎn):

IPM有精良的內(nèi)置保護(hù)電路以避免因系統(tǒng)失靈或過應(yīng)力而使功率器件損壞的情況。內(nèi)置保護(hù)功能的框圖如下圖所示。如果IPM模塊其中有保護(hù)電路動(dòng)作,IGBT柵極驅(qū)動(dòng)單元就會(huì)關(guān)斷電流并輸出一個(gè)故障信號(hào)(FO)。

IPM內(nèi)置保護(hù)功能框圖

控制電源欠壓鎖定:

內(nèi)部控制電路由一個(gè)15V直流電源供電。如果由于某種原因這一電源電壓低于規(guī)定的欠壓動(dòng)作數(shù)值(UV),則該功率器件將被關(guān)斷并輸出一個(gè)故障信號(hào)。如果小毛刺干擾時(shí)間小于規(guī)定的tdUV,則不影響控制電路工作,欠壓保護(hù)電路也將不工作。

保護(hù)后,要恢復(fù)正常工作,電源電壓必須超過欠壓復(fù)位數(shù)值(UVr)。欠壓保護(hù)電路在控制電源上電和掉電期間都要保持工作。

過熱保護(hù):

在靠近IGBT芯片的絕緣基板上安裝溫度傳感器。如果基板溫度超出過熱動(dòng)作數(shù)值(OT),IPM內(nèi)部控制電路將截止柵極驅(qū)動(dòng),不影響控制輸入信號(hào),直到溫度恢復(fù)正常,從而保護(hù)了功率器件。當(dāng)溫度回落至過熱復(fù)位數(shù)值(OTr)以下,并且控制輸入為高電平(關(guān)斷狀態(tài)),功率器件將接收下一個(gè)低電平(開通狀態(tài))輸入信號(hào)并恢復(fù)正常工作。

過流保護(hù):

如果流過IGBT的電流超出過流動(dòng)作數(shù)值(OC)的時(shí)間大于toff(OC),IGBT將被關(guān)斷。

超過OC數(shù)值但時(shí)間小于toff(OC)的電流短脈沖并不危險(xiǎn),過流保護(hù)電路將不予處理。當(dāng)檢測(cè)出過電流時(shí),IGBT將被軟關(guān)斷,同時(shí)輸出一個(gè)故障信號(hào)。受控的軟關(guān)斷能控制關(guān)斷大電流而發(fā)生的浪涌電壓。

短路保護(hù):

如果負(fù)載發(fā)生短路而導(dǎo)致上下臂同時(shí)導(dǎo)通,IPM內(nèi)置短路保護(hù)電路將關(guān)斷IGBT。如果流經(jīng)IGBT的電流超出短路保護(hù)動(dòng)作數(shù)值(SC),軟關(guān)斷立即啟動(dòng)并輸出一個(gè)故障信號(hào)。為縮短SC檢測(cè)與SC關(guān)斷之間的響應(yīng)時(shí)間,IPM采用了實(shí)時(shí)電流控制電路(RTC)。SC動(dòng)作時(shí),實(shí)時(shí)電流控制電路直接監(jiān)測(cè)IGBT驅(qū)動(dòng)的末級(jí)電路,因此響應(yīng)時(shí)間可以減小到不足100ns。

四、IPM智能功率模塊的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

驅(qū)動(dòng)電路的要求:

一個(gè)低電平輸入信號(hào)將使IGBT開通。典型地,IPM的輸入腳被用一個(gè)連接到控制電源正側(cè)的電阻拉高,把控制輸入拉低則產(chǎn)生一個(gè)“開通”的信號(hào)。

故障輸出信號(hào)FO表現(xiàn)為集電極開路,如果發(fā)生故障,開路集電極器件即行接通,故障輸出腳從控制電源正端吸收電流。

接口電路設(shè)計(jì)中布線很重要。為避免dv/dt噪聲耦合到控制電路,在布線中一定要仔細(xì)考慮:在上臂接口電路之間、上臂和下臂接口電路之間的寄生電感都會(huì)產(chǎn)生噪聲的問題。

驅(qū)動(dòng)電路的原理:

下圖是用于空調(diào)機(jī)變頻控制器的三菱公司的六合一IPM智能功率模塊——PM20CTM060驅(qū)動(dòng)電路的原理圖。開關(guān)控制信號(hào)和故障信號(hào)是通過隔離接口電路同系統(tǒng)控制器連接的。TLP559的特點(diǎn)是開關(guān)速度高,每秒達(dá)1M次。TLP521則具有電流傳輸比(CTR)大的特點(diǎn),CTR值達(dá)200,圖中的R508是一個(gè)上拉電阻,它是確保在IPM智能功率模塊沒有故障時(shí)VFO的輸出為高電平。

IPM智能功率模塊驅(qū)動(dòng)電路原理圖

在使用IPM的設(shè)計(jì)中,4路15V電源的質(zhì)量要求比較高,波動(dòng)范圍為15 V±10%,否則會(huì)影響IPM工作的可靠性。而隔離光耦的選擇也十分重要,電流傳輸比(CTR)應(yīng)在100~200之間,隔離光耦的輸入端是TTL電平,其輸入電流應(yīng)設(shè)定為8~10mA。若設(shè)計(jì)不當(dāng),則會(huì)增加IGBT工作在放大區(qū)的時(shí)間,導(dǎo)致IGBT功耗增大,不能充分發(fā)揮IPM的效能。另外為了防止IGBT上下橋臂同時(shí)導(dǎo)通,軟件設(shè)計(jì)時(shí),在上下橋臂導(dǎo)通上設(shè)有死區(qū)時(shí)間(即互鎖時(shí)間)。若硬件設(shè)計(jì)不當(dāng),則會(huì)導(dǎo)致所需死區(qū)時(shí)間延長(zhǎng),從而增加IPM三相輸出的高次諧波成分,致使壓縮機(jī)運(yùn)行振動(dòng)增加,效率下降。

五、驅(qū)動(dòng)電路印刷電路板的設(shè)計(jì)

驅(qū)動(dòng)電路印刷線路板絲印面見圖5。IPM智能功率模塊的驅(qū)動(dòng)電路印刷電路板采用帶金屬化孔的雙面PCB板制作,在設(shè)計(jì)中注意考慮以下三點(diǎn):

驅(qū)動(dòng)電路印刷線路板絲印面圖

1、不應(yīng)把因IPM開關(guān)時(shí)容易引起電位變化的走線布得太近,因?yàn)楦叩膁v/dt會(huì)通過寄生電容耦合噪聲;信號(hào)線與電源線不要平行走線,以防互相干擾。

2、光耦合器的輸出腳和IPM輸入腳之間在PCB上走線應(yīng)盡量短,小于2~3cm,因?yàn)殚L(zhǎng)的走線容易拾取電路其它部分的噪聲。

3、電源上用的濾波瓷片電容應(yīng)盡量靠近相應(yīng)的IPM引腳。在本設(shè)計(jì)中這四個(gè)電容(C505~C508)選用的是低感退耦電容,并直接焊接在IPM相應(yīng)的引腳上。

六、IPM模塊的靜電防護(hù)

帶靜電的人體或其它過大的電壓施加到柵-源(或發(fā)射極)上可能毀壞芯片??轨o電的基本措施就是盡量阻止靜電的產(chǎn)生并盡快將電荷釋放掉。

在焊接IPM智能模塊時(shí),應(yīng)保證烙鐵頭良好接地,烙鐵溫度應(yīng)控制在330℃~350℃溫度范圍內(nèi),焊接時(shí)間小于10s;在電控箱體的裝配過程中,應(yīng)將測(cè)試設(shè)備和人體良好接地,推薦在工作臺(tái)和周圍的地板上鋪放導(dǎo)電毯,并將之接地。

第二節(jié) IPM變頻模塊產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用情況

由日本三菱電機(jī)公司開發(fā)出的IPM系列產(chǎn)品,屬于第三代智能功率模塊。它采用第三代IGBT來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的功率MOSFET和雙極型達(dá)林頓管,并配以功能完善的控制及保護(hù)電路,構(gòu)成了一種理想的高頻軟開關(guān)模塊。這類模塊特別適用于正弦波輸出的變壓變頻(VVVF)式變頻器中。

IPM系列產(chǎn)品的內(nèi)部框圖如下圖所示。模塊內(nèi)部主要包括欠壓保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)IGBT的電路、過流保護(hù)電路、短路保護(hù)電路、溫度傳感器及過熱保護(hù)電路、門電路和IGBT。該系列產(chǎn)品配16位單片機(jī)后構(gòu)成的通用VVVF變頻器的原理圖,如下圖所示。

IPM系列產(chǎn)品的內(nèi)部框圖

 

通用VVVF變頻器的原理圖

近日,功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)推出業(yè)界首個(gè)iNTERO可編程隔離式智能功率模塊 (PI-IPM),在單一封裝內(nèi)將功率平臺(tái)整合到嵌入式驅(qū)動(dòng)器板上,板上納入一個(gè)可編程數(shù)字信號(hào)處理器。

這款業(yè)界集成度最高的PI-IPM功率模塊,可提供完全集成靈活及高性能的解決方案,適用于高達(dá)15kW的三相、交流感應(yīng)及直流無刷工業(yè)用及伺服電機(jī)。該模塊降低了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器功率平臺(tái)、相關(guān)控制及外圍設(shè)備的設(shè)計(jì)時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)。

新器件型號(hào)為PIIPM50P12B004,額定值為1200V和50A,內(nèi)含三相逆變器功率平臺(tái)所需的各種功率半導(dǎo)體器件及一個(gè)可編程40 Mips數(shù)字信號(hào)處理器,并具備電流傳感、隔離、柵驅(qū)動(dòng)器及功率平臺(tái)保護(hù)功能,可直接與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器主機(jī)及輸入平臺(tái)接口。

新模塊包括異步2.5 Mbps串行端口,兼容可擴(kuò)展相干接口/IEEE 1596-1992 (SCI)、服務(wù)供應(yīng)商接口 (SPI) 及控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò) (CAN);同時(shí)設(shè)有“測(cè)試行動(dòng)聯(lián)合組織” (JTAG) IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)端口,用于數(shù)字信號(hào)處理器接口;亦配備隔離式串行端口,用于正交編碼器或SPI通信的選通信號(hào)輸入。方案內(nèi)還設(shè)有基本應(yīng)用指令集及開發(fā)工具。

經(jīng)驗(yàn)證的集成解決方案避免了復(fù)雜功率系統(tǒng)開發(fā)過程中的成本及調(diào)度風(fēng)險(xiǎn),讓設(shè)計(jì)人員一開始便可準(zhǔn)確掌握開發(fā)成本。iNTERO PI-IPM模塊以單一組件取代130個(gè)元件,大大簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈物流,同時(shí)可節(jié)省其他系統(tǒng)成本,如離散封裝、連線以及匹配功率平臺(tái)和邏輯電路的成本。

PI-IPM模塊專為伺服驅(qū)動(dòng)的高性能要求而設(shè)計(jì),通過高效率、堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)提供非常精確的電流反饋環(huán)路,且噪音極低,封裝尺寸亦比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)小50%。模塊中的電流反饋環(huán)路具有5kHz頻寬,能以低速提供低轉(zhuǎn)矩,避免不必要的軸顫或噪音問題。

新模塊還配備領(lǐng)先的非穿通 (NPT) IGBT及先進(jìn)的二極管技術(shù),在直至20 kHz頻率時(shí)有較低的電流拖尾效應(yīng)及極低的功率損耗。同時(shí),它可提供平直的安全操作區(qū),并設(shè)有10微秒短路能力及極低的傳導(dǎo)噪音。設(shè)計(jì)人員只需采用停滯時(shí)間低至500毫微秒 (比光耦合器快10倍) 的柵驅(qū)動(dòng)集成電路,結(jié)合IGBT內(nèi)降低了的電流拖尾效應(yīng),便可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20kHz的開關(guān)頻率。

新模塊經(jīng)精心設(shè)計(jì),既可抑制噪音,亦能縮減電磁干擾 (EMI) 濾波器的尺寸,還包含用于IGBT di/dt控制的獨(dú)立開/關(guān)柵驅(qū)動(dòng)器輸出。由于該模塊采用集成結(jié)構(gòu)及小巧設(shè)計(jì),因此可將其設(shè)置在靠近電機(jī)的位置,減少連接器及連線數(shù)量,從而進(jìn)一步降低噪音。由于噪音及功率損耗極低,控制部分可堆疊在功率平臺(tái)之上。

PI-IPM模塊融合了耐用的IGBT技術(shù),同時(shí)為所有三相輸入及直流總線提供欠壓及過壓停機(jī)保護(hù),兼具擊穿保護(hù)、輸入和輸出信號(hào)的匹配傳播延遲功能,以及線對(duì)線和接地失誤的全面保護(hù)。該模塊也能在強(qiáng)制性系統(tǒng)停機(jī)前,監(jiān)測(cè)電機(jī)繞線或纜線連接的絕緣損耗。綜合各項(xiàng)先進(jìn)功能,使PI-IPM模塊成為市場(chǎng)上最堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)之一。

第三節(jié) IPM變頻模塊產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)熱點(diǎn)、難點(diǎn) 分析

智能IPM模塊問世已有十年之久,目今有110KW的模塊,可供變頻器選用。它是先進(jìn)的混合集成功率器件,將IGBT、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路集成化,因此具有高速、高效、低耗、和優(yōu)化門極驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路,欠壓鎖定,用電流傳感功能芯片,對(duì)過流和短路保護(hù),更為優(yōu)越的,整體的可靠性大為提高。IPM有四種電路形式:?jiǎn)喂芊庋b(H),雙管封裝(D),六合一封裝(C),七合一封裝(R)。由于IPM通態(tài)損耗和開關(guān)損耗都比較低,可使散熱器減小,因而整機(jī)尺寸亦可減小,又有自保護(hù)能力,減低了在開發(fā)和使用中過載情況下?lián)p壞的機(jī)率,國(guó)內(nèi)外55KW以下的變頻器多數(shù)采用IPM模塊,亦是理所當(dāng)然的。結(jié)溫還是125℃,柵控13.5-16.5V之間,就可安全地工作。IPM有:短路保護(hù)(SC),過流保護(hù)(OC),欠壓保護(hù)(UV),過熱保護(hù)(OT),過壓保護(hù)(OV)等較完全的。

1、變頻專用功率集成模塊PIM

最近5年內(nèi)問世的,專供變頻器主電路使用的綜合集成功率器件。例德國(guó)慕尼黑TYCO公司生產(chǎn)的2.5-66A 1200V系列,4-75A 600V系列,它包含了單相/三相輸入整流橋 制動(dòng)單元(或PFC功率因數(shù)單元) 六單元IGBT NTC溫度監(jiān)測(cè)。但不包括驅(qū)動(dòng)電路。有的專業(yè)廠例富士等將整流、制動(dòng)、IGBT、保護(hù)、驅(qū)動(dòng)、控制全部一體化集成模塊,那樣使用更方便、安全、可靠。其特點(diǎn)是:

A、集成全部器件及電路;B、體積小,功率大,損耗低,較穩(wěn)定;C、優(yōu)化內(nèi)部布線,減少寄生噪音;D有完全的自保護(hù)電路,具有快速、靈敏;E、唯一不足的是當(dāng)其中有一個(gè)器件壞時(shí),將造成整體的報(bào)損,它不同于分離方式模塊,只局限于損壞的更換就可。

2、對(duì)IGBT的Vge與Vce的加壓次序

眾所周知變頻器內(nèi)部的測(cè)量電路、保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)電路、轉(zhuǎn)換電路、隔離電路、CPU、柵極電路等,所用的電子器件,例TTL、COMS、運(yùn)放、光耦等都由開關(guān)電源提供所需的不同電壓值,對(duì)IGBT來講Vge是由開關(guān)電源提供±5-15V電壓,但Vce是由主電路經(jīng)三相整流橋?yàn)V波后的DC電源(P N )提供的,為確保IGBT的使用安全及誤導(dǎo)通,故對(duì)Vge與Vce加電壓次序有要求。必須是先加Vge且待穩(wěn)定后(截止偏壓-15V,導(dǎo)通偏壓 15V),再可加Vce。切莫當(dāng)G極懸空或未穩(wěn)定時(shí)就加Vce(幾百一千伏),因?yàn)镃gc極間的耦合電容就可將IGBT誤導(dǎo)通,以致過高的dv/dt造成電擊穿而損壞。為避免上述現(xiàn)象的發(fā)生一般用延時(shí)電路方法,使Vce延時(shí)Vge約0.2秒,這樣大大的提高了使用上安全性、可靠性,尤其是中、大功率的器件更應(yīng)注意的。

第四節(jié) IPM變頻模塊產(chǎn)品未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

為適應(yīng)計(jì)算機(jī)、通訊、空間技術(shù)以及各種大容量的工業(yè)電力變流裝置和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)要求,為了提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,在IPM的基礎(chǔ)上開發(fā)出高集成化,智能化,標(biāo)準(zhǔn)化,并適合各種不同用戶應(yīng)用要求的用戶專用功率模塊(ASPM),它是把變流裝置所有硬件盡量集成在同一芯片上,如把逆變裝置的整流器,逆變器的IGBT和FWD,制動(dòng)IGBT以及快速二極管集成在一個(gè)芯片上,使之不再有額外的引線連接。目前市場(chǎng)上已大量供應(yīng)作小功率電機(jī)控制用的0.1kW到1.5kWASPM模塊,一臺(tái)7.5kW電機(jī)變頻裝置ASPM模塊,其體積僅為600mm×400mm×250mm,從而達(dá)到體積小,重量輕,裝置成本低,寄生電感小,并大大提高高頻變流裝置的可靠性,21世紀(jì)被稱作“Allinone”的ASPM模塊將越來越普及。但是,技術(shù)上要把幾百安、幾千伏的電力半導(dǎo)體器件與邏輯電平僅為幾伏、幾毫安的集成電路集成在同一硅芯片上將非常困難。然而采用混合封裝形式的集成電力電子模塊(IPEM)將非常合適和經(jīng)濟(jì),三維多層結(jié)構(gòu)的集成技術(shù),可大大擴(kuò)大IPEM的功率范圍,圖9為分層多芯片IPEM結(jié)構(gòu)圖。圖9中IGBT等器件制成可安裝的管芯形式,它們被安裝在具有高導(dǎo)熱率且絕緣的襯底板上,利用獨(dú)特的電通路來實(shí)現(xiàn)各器件的互聯(lián)。IPEM的控制電路,柵極緩沖器,電流和溫度傳感器,電平位移電路和保護(hù)電路,都利用表面貼裝元件安裝在已燒制好的普通陶瓷片上,一個(gè)微處理控制器與IPEM接口,提供所需的控制功能,這種以高集成度為特色的混合結(jié)構(gòu),結(jié)合無源元件的電磁集成,采用新型材料、熱控技術(shù)以及諧振軟開關(guān)技術(shù)所制成的IPEM為新世紀(jì)電力電子技術(shù)的發(fā)展開辟了新途徑。




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