第一節(jié) 當(dāng)前 行業(yè) 存在的問題

1、銅線封裝的局限

雖然銅有著許多優(yōu)勢，但它本身也有兩個(gè)值得注意的局限點(diǎn)：硬度大和易被腐蝕。由于銅本身的硬度比金大（純度99.99%的退火過的銅要比純度99.99%的摻雜金的硬度大很多），所以銅更容易損壞微芯片的表面。由于銅線本身比金線不容易變形，所以它對焊盤的應(yīng)力更大。含有更精確導(dǎo)線、低K介質(zhì)和BOAC的更新型的器件結(jié)構(gòu)要求靈敏的鍵合條件。

銅很容易腐蝕和發(fā)生相互反應(yīng)。在自由空氣小球形成期間的銅氧化反應(yīng)會導(dǎo)致導(dǎo)線鍵合球的大小和形狀發(fā)生變化。大小和形狀的改變會產(chǎn)生不規(guī)則鍵合，會使鍵合力和焊盤形變很難控制。為了消除氧化反應(yīng)的影響，銅必須被一層封裝膠囊保護(hù)起來以提供可靠的互連接。

2、產(chǎn)業(yè)集中度高

銅線封裝在最近幾年開始應(yīng)用，生產(chǎn)企業(yè)主要集中在華天科技、康強(qiáng)電子等少數(shù)幾家企業(yè)手中， 行業(yè) 集中度高，不利于整個(gè) 行業(yè) 更好的發(fā)展。

第二節(jié) 行業(yè) 未來發(fā)展預(yù)測 分析

單晶銅鍵合絲是無氧銅的技術(shù)升級換代新材料，代號為“OCC”。單晶體銅材是經(jīng)過“高溫?zé)徼T模式連續(xù)鑄造法”所制造的導(dǎo)體，即將普通銅材微觀多晶體結(jié)構(gòu)運(yùn)用凝固理論，通過熱型連續(xù)鑄造，技術(shù)改變其晶體結(jié)構(gòu)獲得的具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械性能及化學(xué)性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材，其整根銅材僅由一個(gè)晶粒組成，不存在晶粒之間的“晶界”，（“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射，造成信號失真和衰減），因而具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機(jī)械加工性能，對通過的信號損耗量極低，堪稱是機(jī)電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當(dāng)完美的極具應(yīng)用價(jià)值的重要材料，其物理性能接近白銀。

我國生產(chǎn)鍵合引線的單位主要有：寧波康強(qiáng)電子、華微電子（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、深圳霍尼科技、北京有色金屬 研究 所、昆明貴金屬 研究 等。前幾家有一定的產(chǎn)量后兩家為 研究 單位，主要從事鍵合金線的生產(chǎn)并引進(jìn)國外設(shè)備技術(shù)開始生產(chǎn)單晶銅鍵合線。根據(jù)BSEIA世界信息技術(shù)公司的市場調(diào)查，國內(nèi)2011年電子 行業(yè) 對鍵合引線需求量在50噸左右，并且隨著信息技術(shù)的發(fā)展，到2012年，國際市場對鍵合引線需求量將達(dá)到130噸以上。這都預(yù)示著各類鍵合材料，特別是新開發(fā)的銅鍵合引線材料亦將迎來大的機(jī)遇和發(fā)展。

第三節(jié) 行業(yè) 投資前景 分析

1、銅線封裝的優(yōu)勢

隨著金價(jià)的持續(xù)上漲（目前每盎司已超過800美元），金線的價(jià)格也不斷高升。雖然采用金線和銅線的制造成本基本是一樣的，但是金線的材料成本卻要高得多。根據(jù)市場的行情，1mil銅線能夠節(jié)省成本高達(dá)75%，2mil的銅線高達(dá)90%。在功率封裝中，要求使用大直徑導(dǎo)線來達(dá)到電力負(fù)荷，這樣銅線就可以為半導(dǎo)體封裝公司節(jié)約相當(dāng)可觀的成本費(fèi)用。即使對于具有多達(dá)1000根（每根長達(dá)6米）的某些精確節(jié)距封裝，采用銅線也可以明顯降低成本。例如，一個(gè)精確節(jié)距QFP或BGA封裝可能需要5米多長的導(dǎo)線，而采用銅線來代替金線就可以降低大量的成本。

除了較低的成本外，銅線優(yōu)良的機(jī)械和電學(xué)特性使它可以用在具有更高引線數(shù)和更小焊盤尺寸的各種高端精確節(jié)距器件中。由于銅比金和鋁的強(qiáng)度高50%，剛度高30%，所以它能提高優(yōu)良球頸的抗拉強(qiáng)度，并在低長環(huán)的塑膜或封裝期間能更好的控制環(huán)。更高的抗拉強(qiáng)度使在精確節(jié)距應(yīng)用中的一些操用于精確節(jié)距工藝的作變得更加容易。

在導(dǎo)線直徑相同的情況下，銅的導(dǎo)電性要高出23%，這樣在獲得同等的導(dǎo)電性時(shí)，可采用更細(xì)的銅線。所以，更細(xì)的銅導(dǎo)線可以取代更粗直徑的金線功率器件，銅線的這部分提高的導(dǎo)電性具有明顯優(yōu)勢。在精確節(jié)距封裝中，采用銅就可以使用更細(xì)的導(dǎo)線而不會影響電學(xué)性能。

在銅線鍵合中金屬間的生長也比在金線鍵合中的生長慢得多，這樣，在IC壽命周期內(nèi)，可以增加鍵合穩(wěn)定性和器件性能。銅-鋁金屬間也會形成化合物，但比形成金-鋁金屬間化合物所需的溫度高。隨著目前器件工作溫度變得更高，更慢的金屬間化合物生長速率、更高的強(qiáng)度和更優(yōu)良的電和熱傳導(dǎo)性這些優(yōu)勢結(jié)合起來，就為超精確節(jié)距、高可靠性線鍵合提供了一種效果優(yōu)異，成本低廉的方法。

2、銅線封裝前景

雖然在20世紀(jì)80年代晚期和90年代早期，幾乎每個(gè)半導(dǎo)體制造商都在開展銅線鍵合研制工作，但由于成品率的問題和銅線的一些局限性，他們都沒能夠進(jìn)入大批量的IC制造業(yè)中。鍵合工藝的優(yōu)化和在銅線和支持設(shè)備上的重要改進(jìn)使銅線鍵合性能可以達(dá)到或超過可比的金線鍵合。這將使銅不僅應(yīng)用在功率封裝中，還將擴(kuò)展到引線眾多的封裝中，例如QFP、BGA、易被金屬化的器件和有源電路上的鍵合（BOAC）。

在引線數(shù)更多的封裝中，襯底的成本已降到了一定的極限，現(xiàn)在導(dǎo)線占封裝預(yù)算的一大部分。由于低成本和高功率器件的市場競爭非常激烈，所以目前極小的成本優(yōu)勢也會受到關(guān)注。銅所帶來的成本的降低及它的機(jī)械和電學(xué)優(yōu)勢將為制造商們創(chuàng)造一個(gè)競爭的空間，使他們把銅線作為主要材料來生產(chǎn)低成本的器件。

第四節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)

基于集成電路對于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。2008年1月，財(cái)部和國家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠策的通知》（財(cái)稅〔2008〕1號），對集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠策進(jìn)一步給予明確。2009年2月通過的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 規(guī)劃 》中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重點(diǎn)任務(wù)之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實(shí)施集成電路升級”。2011年1月28日，國務(wù)院出臺了關(guān)于《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干策的通知》國發(fā)[2011]4號，為促進(jìn)我國鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從財(cái)稅、投融資、 研究 開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等方面均予以明確的策支持，且具體實(shí)施辦法正在加緊制定當(dāng)中。這些政策的出臺都是調(diào)整集成電路產(chǎn)業(yè)，有利于銅線封裝產(chǎn)業(yè)的，其政策風(fēng)險(xiǎn)較小。

第五節(jié) 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

對于 行業(yè) 內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)來說，銅線封裝設(shè)備采用國內(nèi)先進(jìn)的計(jì)算機(jī)伺服控制系統(tǒng)，工藝水平處于全國領(lǐng)先地位，生產(chǎn)的產(chǎn)品已經(jīng)完全達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)，而且具有很好的性價(jià)比，少技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。對于新進(jìn)入者以及規(guī)模較小企業(yè)來說，由于技術(shù)水平相對落后，風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。

第六節(jié) 市場風(fēng)險(xiǎn)

目前銅線封裝屬于高科技領(lǐng)域，推廣市場屬于初級階段，以所用單晶銅鍵合引線為例，其貨源緊張，附加值高，正處于供不應(yīng)求的狀況，由于其性能的特殊性，目前又沒有可替代的產(chǎn)品，在未來的5-10年內(nèi)市場是不會飽和的，封裝市場的風(fēng)險(xiǎn)小。

第七節(jié) 財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

公司的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)主要體現(xiàn)在自有資金企情況以及對貸款的依賴程度，一般對貸款依賴程度越大，利息等增加，會給企業(yè)的資金形成較大壓力；自有資金運(yùn)用過多，也會影響周轉(zhuǎn)，合理運(yùn)用自有資金和銀行貸款是企業(yè)必須慎重考慮的。

第八節(jié) 經(jīng)營管理風(fēng)險(xiǎn)

銅線封裝屬于高技術(shù)領(lǐng)域，對生產(chǎn)工人和管理要求較嚴(yán)些，產(chǎn)品質(zhì)量的高低直接決定著產(chǎn)品的售價(jià)，所以管理的好壞關(guān)系著所生產(chǎn)產(chǎn)品的直接成本，要培訓(xùn)提高工藝技術(shù)人員及管理人員的綜合素質(zhì)。減少經(jīng)營管理風(fēng)險(xiǎn)。

第九節(jié) 防范措施

認(rèn)真 分析 宏觀環(huán)境及其變化情況，提高企業(yè)對管理環(huán)境變化的適應(yīng)能力和應(yīng)變能力。宏觀環(huán)境雖然存在于企業(yè)以外，企業(yè)無法對其施加影響，但并不是說企業(yè)面對環(huán)境變化就無所作為。為防范風(fēng)險(xiǎn)，企業(yè)應(yīng)對不斷變化的宏觀環(huán)境進(jìn)行認(rèn)真 分析 研究 ，把握其變化趨勢及規(guī)律，并制定多種應(yīng)變措施，適時(shí)調(diào)整管理政策和改變管理方法，從而提高企業(yè)對環(huán)境變化的適應(yīng)能力和應(yīng)變能力，以此降低因環(huán)境變化給企業(yè)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

建立和不斷完善企業(yè)管理系統(tǒng)，以適應(yīng)不斷變化的企業(yè)管理環(huán)境。企業(yè)應(yīng)設(shè)置高效的財(cái)務(wù)管理機(jī)構(gòu)，配備高素質(zhì)的管理人員，健全企業(yè)管理規(guī)章制度，強(qiáng)化企業(yè)管理的各項(xiàng)基礎(chǔ)工作，使企業(yè)管理系統(tǒng)有效運(yùn)行，以防范因企業(yè)管理系統(tǒng)不適應(yīng)環(huán)境變化而產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。

企業(yè)要形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。沒有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，不僅無法占到相應(yīng)的市場分額，也無法降低成本，增強(qiáng)競爭能力。因此，只要選準(zhǔn)投資項(xiàng)目，就應(yīng)考慮形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模，這樣才有實(shí)力在市場叫響，才有抗御市場風(fēng)險(xiǎn)的能力。形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模，不光是看國內(nèi)，而且要站在國際市場的高度來確定。

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