第一節(jié) 射頻功率電阻器基本生產(chǎn)技術(shù)、工藝或流程

1、下料

注意檢查電阻材料是否有折痕、擦花。

平面電阻材料有單面和雙面之分，對于普遍使用的單面電阻材料來說，需于下料工序下料時，注意標記具有電阻介質(zhì)的一面，切忌盲目亂下，否則會造成圖形制造的失敗，甚至導(dǎo)致電阻材料的報廢。

2、覆膜

需保證足夠的厚度和精度。

對于有金屬化孔制造的電阻材料來說，還需根據(jù)工藝需要，選擇具有一定膜厚的掩孔干膜進行圖形轉(zhuǎn)移制作。

3、曝光、顯影

注意圖形轉(zhuǎn)移的精確性。

在先期定位孔制作的基礎(chǔ)上，通過定位曝光、顯影，以實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移制作的順利完成。定位曝光的重要性，不言而喻可為保證層間圖形的重合精度打下堅實的基礎(chǔ)。

4、第一次蝕刻（蝕刻銅）

可采用傳統(tǒng)的減成法工藝，可選擇酸性或堿性蝕刻。

（1）此次蝕刻圖形比較重要，圖形必須精確；

（2）蝕刻因子F4，Undercut和增縮越少越好；

（3）當露出灰色電阻層后，應(yīng)立即停止蝕刻，以免影響下步蝕刻電阻層；

（4）可建議采用酸性氯化銅蝕刻法。

5、第二次蝕刻（蝕刻電阻層）

蝕刻電阻液組成：濃CuSO45H2O：250g/l

濃H2SO4：2ml/l

溫度：90C左右

時間：3~15分鐘（由藥水新舊和電阻材料規(guī)格決定）

（1）為了避免槽體和加熱棒干擾蝕刻效果，要求使用PP或CPVC槽，加熱器和鉤掛架，采用絕緣材料；

（2）為了防止電阻層因曝露而氧化，第一次蝕刻完成后，應(yīng)馬上進行第二次蝕刻。

6、黑化

粗化銅表面，增加層壓時的結(jié)合力。

（1）如果表面銅為雙面處理過的銅，就不需黑化；

（2）此過程可能會引起電阻值的增加，可以通過原始圖像進行補償；

（3）粗化后的銅，下一步的光致抗蝕膜較難去除。

7、二次曝光、顯影

注意圖形轉(zhuǎn)移的精確性。

在先期定位孔制作的基礎(chǔ)上，通過定位曝光、顯影，以實現(xiàn)多次圖形轉(zhuǎn)移制作的順利完成。

8、三次蝕刻

采用水平式堿性氯化銅蝕刻液，溫度：48~54C，PH值：7.6~8.4，含銅量：1.17~1.19g/l，噴淋壓力：18~22PSI。

（1）電阻層在堿性蝕刻液中會被慢慢蝕刻，所以在蝕刻液里的時間越長，電阻值偏離就越大，其誤差就越大。該誤差可以通過改變蝕刻圖形來補償。

（2）蝕刻液PH值誤差應(yīng)控制在0.1之間，可以通過氨水自動添加儀和PH值控制器來實現(xiàn)。

（3）如果待處理板上只有一面有電阻，蝕刻時的電阻面應(yīng)向下，以免蝕刻液聚集在電阻面上。

（4）批量生產(chǎn)前，應(yīng)做試板以優(yōu)化蝕刻條件。

（5）不要觸摸和刮傷曝露的電阻層。

2.2.9層壓（埋電阻）

（1）層壓時，不能劃傷電阻元件；

（2）過高的壓力會導(dǎo)致電阻值微增。

第二節(jié) 射頻功率電阻器新技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用情況

CJ10974-0063-0001 一種高頻大功率微波薄膜電阻器：

該發(fā)明屬于微波電子器件中的一種高頻大功率微波薄膜電阻器，包括基片、設(shè)于基片上的輸入導(dǎo)電接點及與之連接的并具有阻抗匹配功能的功率分配電路，與分配電路各輸出端連接且并聯(lián)設(shè)置的電阻膜組，分別與各電阻膜的輸出端連接的導(dǎo)電接點，接地膜。該薄膜電阻器可將由輸入端輸入的高頻率、大功率微波信號，分配成若干個高頻率的小功率微波信號、通過并聯(lián)的各電阻膜分別將其功率吸收。因而，本發(fā)明微波大功率薄膜電阻器具有結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠，適應(yīng)范圍寬，可在高頻率和高功率的工作環(huán)境下使用等特點；克服了常規(guī)微波功率電阻器所存在的在高頻率與高功率之間不能同時兼顧、適應(yīng)范圍窄等

第三節(jié) 射頻功率電阻器國外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

Stackpole推出新型鈍化精密膜電阻器技術(shù)：

Stackpole Electronics公司已推出了防蝕精密芯片電阻器的新生產(chǎn)線，其排除了與典型的鎳鉻精密電阻相關(guān)的濕度方面的擔憂。

其被稱為RNCS系列，可用于 行業(yè) 標準的0402和2512之間的尺寸且其電阻范圍在25歐姆至60萬歐姆之間，其容限小至±0.01%且電阻溫度系數(shù)低至5ppm/°C。該RNCS系列的工作溫度范圍在-55°C到+155°C之間。 

制造工藝的重大改變使該新型RNCS系列的生產(chǎn)成為可能?？规囥t鐵合金元素和環(huán)氧保護膜之間運用了專利鈍化層，確保其在最惡劣最潮濕環(huán)境下具備穩(wěn)定的性能和持久的壽命。在MIL-STD-202濕度測試中，RNCS系列展示了長時間卓越的穩(wěn)定性并在1000個小時的壽命測試后（溫度85°C、濕度85%）未發(fā)生明顯的電阻改變。

過去幾年里，標準鎳鉻鐵合金電阻的濕度磁化系數(shù)發(fā)生了很大改變。這一專門鈍化、抗?jié)窦夹g(shù)的開發(fā)來改進標準鎳鉻鐵合金芯片，并作為具備較長前置時間（指訂單發(fā)出到物資入庫的時間）的高定價鉭氮化物電阻的替代品。

Stackpole Electronics公司已完成了廣泛的濕度對比測試。RNCS系列在各種情況下都勝過標準鎳鉻鐵合金芯片電阻，并展示了與昂貴的鉭氮化物電阻產(chǎn)品相同的防蝕特性。

第四節(jié) 射頻功率電阻器技術(shù)開發(fā)熱點、難點 分析

射頻功率電阻器的應(yīng)用領(lǐng)域決定了要求其體積小、功率大，因此，研發(fā)的技術(shù)熱點及難點主要是縮小產(chǎn)品體積，提高功率性能。

第五節(jié) 射頻功率電阻器未來技術(shù)發(fā)展趨勢

高功率、小型化、高穩(wěn)定、高精度將是射頻功率電阻器的發(fā)展方向，同時它將降低電流噪聲和增加附加值，數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，其精密型、超精密型產(chǎn)品不是其他電阻器所能取代的。

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