第一節(jié) 錫球產(chǎn)品定義及基本屬性

一、產(chǎn)品定義、性能

錫球是以金屬錫合金為原材料制作成的金屬小球，一般常用的錫球直徑為￠0.25mm－0.76mm。常用制造錫球的錫合金材料分有鉛和無(wú)鉛兩種。

錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有五大種類(lèi)：普通焊錫球（Sn的含量從2%-100%，熔點(diǎn)溫度范圍為182℃～316℃）；含Ag焊錫球（常見(jiàn)的產(chǎn)品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點(diǎn)溫度在178℃～189℃）；低溫焊錫球（含鉍或銦類(lèi)，熔點(diǎn)溫度為95℃～135℃）；高溫焊錫球（熔點(diǎn)為186℃～309℃）；耐疲勞高純度焊錫球（常見(jiàn)產(chǎn)品的熔點(diǎn)為178℃和183℃）；無(wú)鉛焊錫球（成分中的鉛含量要小于0.1%）。

二、產(chǎn)品所屬 行業(yè) 界定

錫球 行業(yè) 屬于有色金屬冶煉及壓延加工業(yè)中的有色金屬合金制造。

有色金屬合金制造——指以有色金屬為基體，加入一種或幾種其他元素所構(gòu)成的合金生產(chǎn)活動(dòng)。

包括：常用有色金屬合金：銅合金、鉛合金、鑄造鋅合金、錫合金、鉛錫合金、鑄造鋁合金、鋅鋁合金；硬質(zhì)合金：鎢鈷硬質(zhì)合金、鎢鈷鈦硬質(zhì)合金；貴金屬合金：銀銅焊料、金銻合金料；稀有稀土金屬合金：鈹銅合金、銅鎢合金、鈰鎂合金、釹鎂合金、真空硅鋁合金、砷銅合金。

第二節(jié) 錫球產(chǎn)品應(yīng)用概況

一、產(chǎn)品應(yīng)用情況

錫球的應(yīng)用有兩類(lèi)，一類(lèi)應(yīng)用是將一級(jí)互連的倒芯片（FC）直接安裝到所用的場(chǎng)合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類(lèi)應(yīng)用是二級(jí)互連焊接，該應(yīng)用通過(guò)專(zhuān)用設(shè)備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過(guò)加熱錫球與基板上的連接盤(pán)接合。在IC封裝（BGA、CSP等）中，芯片與母板進(jìn)行焊接時(shí)，是通過(guò)回流焊爐的加熱而實(shí)現(xiàn)的。

二、產(chǎn)品應(yīng)用成熟度 分析

錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料，但由于技術(shù)原因，目前所需BGA錫球主要來(lái)自進(jìn)口。但隨著我國(guó)錫產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，部分公司目前已經(jīng)形成了完善的技術(shù)支持，技術(shù)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。如新華錦材料科技有限公司產(chǎn)品質(zhì)量好、穩(wěn)定性高、成品率達(dá)90%以上，已具備批量生產(chǎn)能力。

隨著下游企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)可、適應(yīng)程度將不斷提高，而相比國(guó)外企業(yè)在運(yùn)輸、關(guān)稅等方便的優(yōu)勢(shì)將長(zhǎng)期存在，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的銷(xiāo)量在未來(lái)將有較快的提升。國(guó)產(chǎn)錫球的應(yīng)用成熟度將逐步提高。

第三節(jié) 錫球產(chǎn)品發(fā)展歷程

由于近年來(lái)電子產(chǎn)品對(duì)輕薄短小、高頻、高效率及多功能的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，使BGA及CSP封裝得到迅速的發(fā)展，它們?nèi)〈藗鹘y(tǒng)的插腳封裝、導(dǎo)線架封裝技術(shù)，這使得一種起到電氣互連及機(jī)械支撐作用的封裝新型材料——焊錫球問(wèn)世。

由于中國(guó)內(nèi)地的BGA、CSP新型封裝業(yè)的發(fā)展，使得國(guó)內(nèi)錫球市場(chǎng)需求在今后幾年將會(huì)有較大地增加。中國(guó)內(nèi)地在2006年錫球產(chǎn)量約為480億粒/月。在2007年～2008年期間，又出現(xiàn)了多家新建的錫球生產(chǎn)廠家。在2008年中國(guó)內(nèi)地的錫球產(chǎn)量為520億粒/月，約將占全球生產(chǎn)總量的15.3%。

大力發(fā)展錫球技術(shù)是發(fā)展新型半導(dǎo)體封裝的重要內(nèi)容之一。特別是當(dāng)前發(fā)展我國(guó)無(wú)鉛是無(wú)鉛錫球是當(dāng)務(wù)之急。近年，世界焊錫球 市場(chǎng)發(fā)展 勢(shì)頭強(qiáng)勁。2008年全世界錫球產(chǎn)量達(dá)到3200億粒/月。盡管在2008年～2009年世界半導(dǎo)體業(yè)受到全球金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊，但錫球產(chǎn)品的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)今后幾年仍為正增長(zhǎng)的趨勢(shì)。


免責(zé)申明：本文僅為中經(jīng)縱橫 市場(chǎng) 研究 觀點(diǎn)，不代表其他任何投資依據(jù)或執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)行為。如有其他問(wèn)題，敬請(qǐng)來(lái)電垂詢(xún)：4008099707。特此說(shuō)明。